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智能電容器模塊的主要性能介紹

發(fā)布于:2020-05-26 11:30:17

智能電容器模塊主要性能如下:


  控制中心:采用高精度抗干擾CPU處理器,確保在強(qiáng)電磁干擾環(huán)境下正常工作??蓪?shí)現(xiàn)較佳切換和分相補(bǔ)償,解決三相負(fù)載不平衡,對(duì)無功功率不足較大的相進(jìn)行單次補(bǔ)償,達(dá)到較佳補(bǔ)償方式。


  過零開關(guān):結(jié)合先進(jìn)的過零檢測(cè)和驅(qū)動(dòng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)電容器的零電壓差輸入和零電流開關(guān)。有效控制涌流沖擊能實(shí)現(xiàn)無涌流、無過電壓、無電弧、低功耗,使模塊和電容器的開關(guān)壽命達(dá)到正常工作的130萬倍以上。


  保護(hù)功能:實(shí)現(xiàn)停電、過流、過壓、欠壓、欠流、失壓、缺相、諧波、溫度、短路等保護(hù)功能,超過設(shè)定值,模塊退出。有效的控制保護(hù)了設(shè)備的用途。


  人機(jī)界面:液晶顯示,可顯示配電電壓、電流、功率因數(shù)、電容器工作電流、電壓、溫度、自檢故障碼等參數(shù)。


  通訊功能:模塊之間通過RS-485總線進(jìn)行通訊,組成系統(tǒng)工作。自檢主機(jī)引導(dǎo)整個(gè)系統(tǒng),當(dāng)主機(jī)損壞時(shí),其他單元可以重新使用,產(chǎn)生新的主機(jī)工作。


  擴(kuò)展增群:在模塊體積上,通信連接方式簡(jiǎn)單,電容器模塊數(shù)量隨用戶用電負(fù)荷的增加而增加。


  電容器:采用金屬化薄膜電容器。填充介質(zhì)為油蠟混合(半干)或充氣環(huán)氧樹脂(純干)為介質(zhì)。


  短路容量:綜合型采用高分?jǐn)喽稳萘浚?10kA)或快速熔斷器;終端型采用高塑殼斷路器分?jǐn)嗳萘浚?35kA)或快速熔斷器。有效保護(hù)因過大損壞引起的瞬時(shí)電壓和電流。




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